通富微電子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。公司總股本97263萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股31.25%??）、第二大股東富士通（中國）有限公司（占股21.38%??），由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試，現(xiàn)有員工7000多人。通富微電是中國前三大IC封測企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。通富微電在中國國內(nèi)封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等